封測領域或迎重磅選手：臺積電新封裝技術(shù)2023年投產(chǎn)

一直以來，臺積電以其強大的半導體制造能力“稱霸”半導體領域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。

眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50％。哪怕三星、中芯國際等巨頭加在一塊也比不上其市占率。同樣，臺積電強大的半導體制造能力也能為眾多封測廠商提供龐大的封測訂單。如今若是臺積電打算自己做封測，無疑會讓原本的封測行業(yè)格局發(fā)生重大變化。

資料顯示，臺積電本身就具備了相當不錯的封裝能力。早在2012年，臺積電就開始大規(guī)模投產(chǎn)CoWoS（Chip－on－Wafer－on－Substrate）芯片封裝技術(shù)，這是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級上進行，而且據(jù)說目前只有臺積電掌握，十分機密。

CoWoS芯片封裝技術(shù)屬于2．5D封裝技術(shù)，常用于HBM高帶寬內(nèi)存的整合封裝，比如AMD Radeon VII游戲卡、NVIDIA V100計算卡都屬于此類。最早臺積電時將其用來進行28nm工藝芯片的封裝。2014年，臺積電又率先實現(xiàn)了CoWoS封裝技術(shù)在16nm芯片上的應用。

2015年，臺積電又研發(fā)出了CoWoS－XL封裝技術(shù)，并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封裝，都采用這一技術(shù)。

如今，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電的第6代CoWoS芯片封裝技術(shù)將在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。

關于臺積電全面進軍建造封測廠的消息或許不是空穴來風，臺灣苗栗縣長徐耀昌之前就在臉書上表示，臺積電拍板通過投資一個先進封測廠，該封測廠位于苗栗縣竹南鎮(zhèn)。徐耀昌稱，該封測廠的北側(cè)街廓廠區(qū)預計在2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運轉(zhuǎn)，初步預計可提供1000個工作崗位。該封測廠預計總投資額約3032億新臺幣（約為人民幣722億元），也是臺灣有史以來的**單筆投資。

據(jù)悉，建造該封測工廠的目的在于助力臺積電進軍高端IC封裝測試服務，以提供具有先進3D封測技術(shù)的一站式服務。